中国空“芯”之忧:一年进口芯片总值超石油

2013-09-26 13:57:03 北极星电力软件网  点击量: 评论 (0)
曾经有这么一个段子:苹果一饥渴,其他手机品牌就要挨饿,说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能稍等片刻。如今,虽然苹果已走下神坛,但背后折射出的畸形的商业生态状况并没

点,一是技术支持,出问题了能及时帮忙解决,二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺,我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到,尤其是在国际市场上,国产芯片还有很长一段路要走。”

事实上,中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片,例如厦华电子的“华夏芯”,2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做,但都以失败告终。

华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示,一方面,国际芯片商有很长时间的技术积累和储备,强大的研发和资金实力,可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面,国际芯片厂商面向全球客人,高端芯片不愁销量。“在很长时间内,国产芯片厂商主要面向国内,国产手机厂商以前产品主要是中低阶,由于国内芯片厂商实力弱少,研发团队一般就是几百,最多上千人,所以只能够选择研发少数几个产品,立足于现实,他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”

一国产芯片厂商负责人坦言,移动终端价格成倍下降,芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键,需要把边缘的芯片技术不断整合消化,而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去,移动芯片的发展超过了摩尔定律,SOC(系统级芯片)集成提高了门槛,给中国厂商造成了很大困难。”

拉大的差距

顾文军认为,目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距,美国有很多IDM公司,韩国有从头到尾的产业链,中国各自为战,没有清晰的模式。二是龙头企业差距,台积电的年销售额100多亿美元,中国大陆前四名都排不上。设计公司方面,高通年销售额有100多亿美元,展讯去年也只有7亿美元,还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元,大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大,国内厂商缺乏相应的资本。”


如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上,另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。

一个有关成本的数字是,从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm,芯片研发成本越来越高,22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元,16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前,几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用,而对于分散的中国芯片制造产业来说,这几乎是一个不能摆脱的魔咒。

“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样,每个半导体产业新的周期或者每个

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责任编辑:廖生珏

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