2013年低压电力设备投资情况

2013-10-24 10:14:42 国际电力网　点击量：评论 (0)

电力设备板块受益于1-7月电网投资特别是特高压投资的高速增长,在最近持续跑赢大盘。在全年目标没有变化的情况下,下半年投资增速放缓是既定的事实,但是在结构上将流向上半年低于预期的配网。另外,风电行业拐点

、封装与设计的需求。毫无疑问，智慧型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。

随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出「高贵不贵」的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。

事实上，行动运算时代与过去个人电脑时代最大的差异处，在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器(AP)为例，其运作大约需要2瓦(W)电力，且温度须维持摄氏35度以下，才适合让消费者握在手中;笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍，但需要50瓦电力，运作温度则是80度，显见半导体业者若要卡位行动装置商机，势必得减少电晶体耗电量。

余定陆补充，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的最佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机;其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25～35%市场规模，快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25～35%市场规模。