数据中心网络架构三层分析

overGRE组网方案

2.核心要素——性能

时延

数据中心之间二层互联是为了实现虚拟机的异地调度和集群异地应用，为了实现这一点，必须满足虚拟机VMotion和集群存储异地访问的时延要求。第一个限制是VMotion同步会话距离。第二个要求是存储网络。DC之间的存储必须实现同步访问或是镜像访问。

需要注意的是，在VPLS或是IP网络环境中，由于网络中存在大量复杂的应用，所以必须通过部署全网QoS来保证DCI互联数据流的服务质量。流量环境越复杂，则QoS配置工作量越大，时延指标越难以满足。VPLS网络通常应用于企业或是行业的专用业务，流量环境相对于IP网络较简单，所以在部署QoS方面有一定优势。

带宽

数据中心互联的核心需求之一就是保证虚拟机跨DC的迁移。vSphere5.0之前的版本，VMotion对于迁移链路的带宽有明确的要求-带宽不小于622M;vSphere5.0的版本，VMotion对于迁移链路的带宽不小于250M.

从带宽资源的分配情况来看，裸光纤或DWDM的带宽资源最为充足，VPLS和IP网络的带宽资源相对紧张，必须部署全网端到端的QoS优先级来保证DCI业务流量的带宽要求。

3.关键要素——HA

数据中心二层互联的关键因素就是如何提高可用性。提高HA的一个最有效的方式就是设计备份链路、备份节点。如果结合提高互联带宽的需求，则建议设计负载分担的互联路径，在提高互联带宽的同时，也能够保证系统异常时能够实现业务的快速收敛，提高HA指标。

以DWDM网络为例，建议利用IRF实现DCI链路的高HA和链路负载分担设计方案。

在裸光纤或是DWDM互联组网方案中，DCI互联的两端PE设备必须支持IRF，将PE之间的两条(或多条)链路通过聚合(LACP)技术形成一条逻辑链路，会极大的简化DCI的组网拓扑。同时，这两条HA链路的带宽会得到100%的利用，达到1：1的负载分担效果。

数据中心二层互联方案设计

1.基于裸光纤或DWDM线路的二层互联

裸光纤或DWDM二层互联方案需要用户在现网中拥有光纤或传输资源，对用户要求较高，但从使用的角度来看，裸光纤或DWDM方案的性能是最优的。

基于裸光纤或DWDM线路的二层互联方案有两种选择：HUB-SPOKE方案和RRPP环网方案。前者的优点是基于最短路径转发，所以转发效率高;后者的优点则是环网天然的转发路径冗余设计，所以HA性能较高。

Hub-Spoke组网方案

通过裸光纤或是DWDM将多个(例如4个)数据中心互联。为了方便扩展更多的数据中心节点，一个最常用的方案就是采用HUB-SPOKE组网模型，即通过一个核心节点与各数据中心的汇聚层互联。在逻辑结构上，多个中心与核心节点构成了一个Hub-Spoke的星形拓扑，其中核心节点为HUB，各中心汇聚层为Spoke.

在Hub-Spoke组网环境中，核心节点是最重要的，关系到全网是否能正常运转，是保证多数据中心HA的关键因素。如何提高核心节点的HA性能?一个最重要的设计理念就是在核心节点应用IRF技术，将两台设备通过IRF技术形成一台设备，将核心设备故障异常的收敛时间从几十秒降低到毫秒级，也就是说可以将系统的HA性能提高将近两个量级。这一点对于Hub-Spoke组网方案是非常重要的。