硅光子技术产业化还有多远？

以把调制器加上去，功能的集成度非常高。局限是因为不同功能区的芯片结构不一样，需要几次再生长，工艺相对复杂。随着技术的不断发展，对于40G、100G、甚至400G相干光通讯来讲，大家对线宽要求比较高，这样采用外腔技术的混合集成方案会很有优势。

马尔斯的核心技术团队来自国外，在可调谐激光器这个行业工作多年，积累了很多经验和教训，从设计开始就规避了一些可能有冲突和生产性有困难的方案。和别人不太一样，我们采取的是基于硅光子芯片的混合集成外腔方案，有独立自主的专利技术。到目前为止我们在可调谐激光器方面已申请了8项中外专利，获授权发明专利五项，不存在专利的争端问题。

与国外领先厂商相比，中国光器件厂商似乎存在一个技术断层，在高端技术领域与国外有巨大的差距。马尔斯科技异军突起，直奔行业前沿技术领域，如何在技术、工艺等层面获得客户认可?

李总：马尔斯公司是比较年轻的一个企业，从开始运作至今就3年半的时间。对于如何从技术、工艺等层面获得客户的认可，我们第一要做技术沟通，第二次要用数据来说话。对于客户比较关心的产品指标里的线宽能做这么窄，我们是在国家权威机构来做认证，结果就有了很强的说服力。从工艺方面，我们采用的是非常成熟、可靠性高的硅半导体芯片技术。我们混合集成是芯片层次上的混合集成，激光腔不用光组件，结构非常简单(2个芯片)，器件的可靠性和可伸展性都非常高。在产品的震动冲击、温循等方面，我们都做了很多实验，积累了数据。数据和技术平台是赢得认可的关键。

硅光子是近几年来光通信行业炙手可热的话题，对于其在行业何时能够大规模应用，业界也并无一致的判断。您是怎么看待光子集成技术的发展走向和大规模应用的时间节点?

就光通讯领域的光子集成回路(PIC)芯片来讲，在硅光子技术前是采用磷化铟，芯片只能做到2~3寸大小，从生产效率和成本方面相对于硅来讲都没有那么大的优势。人类早在半个世纪以前就开始投入大量的时间和资金到半导体技术，我们在制造技术、生产管理等方面的积累，是其他技术不能与之相比的。大家也一直有一个梦想，即如何用硅来做光的东西。因为一旦能用硅来做的话，从产能、成本、技术、可靠性等方面都会有革命性的突破。从2000年开始大家就开始针对硅光子技术的产业化进行研发投入，就在谈论这个事情，那时还是一个“梦想”。经过这么多年的不断努力，这个梦想已接近现实，硅光子技术和相关产品得到了广泛的应用和开发，除了象VOA和AWG这样的Passive产品，